英特尔至强9000处理器曝光：最高128核，封装面积增加70%

英特尔已经发布了第四代至强处理器，英特在绝对性能上比上代强了不少，尔至而且借助AI算力，强处能够让四代至强处理器在专业应用上取得更加出色的理器成绩，不过伴随着算力需求的曝光急剧提升，英特尔也正在研发新一代的最高装面至强处理器，以满足今后严苛的核封算力需求。而且事实上第四代至强处理器拖了也挺久，积增加因此在四代至强出来之后，英特下一代至强处理器的尔至快速曝光也是合情合理。

根据爆料者的强处说话，新一代的理器至强处理器名为Granite Rapids，或者也叫至强9000系列处理器，曝光采用LGA 7529封装设计，最高装面也就是核封说拥有7529个触点，而现在的触点为LGA 4677，提升了61%，从而带来更多的功能以及信号传输，考虑到采用了与上代相同的阵列布置，因此至强9000系列处理器的封装面积预计将会提升70%。

根据其他的情报显示，Granite Rapids处理器最高拥有128个核心，同时为了满足如此强大的算力以及庞大的发热，预计英特尔将会采用当时最先进的工艺制程，或许就是Intel 3，比目前的Intel 7拥有更高的晶体管密度，同时能耗比也将大幅提升，支持12条DDR5内存。相比较第四代至强处理器的频繁跳票，英特尔Granite Rapids处理器或许将会按照正常研发流程有序推进，可能在2024年就可以和大家正式见面。只是这些处理器并非面向消费者，普通人也接触不到。